前(qián) · 言

半导體(tǐ)材料是(shì)芯片(piàn)制造的(de)物(wù)質(zhì)基石(dàn)，其(qí)供應(yìng)鍊(liàn)穩定(dìng)性(xìng)直(zhí)接關(guān)乎産業競争力。盡管(guǎn)中(zhōng)国半导體(tǐ)産業近(jìn)年(nián)来(lái)發(fà)展(zhǎn)迅速，但在(zài)關(guān)鍵材料領域仍深度(dù)依賴進(jìn)口(kǒu)，美(měi)日(rì)企業主(zhǔ)导高(gāo)端市(shì)场(chǎng)的(de)格局(jú)尚未打(dǎ)破。

數據(jù)顯示，在(zài) 22 種(zhǒng)關(guān)鍵半导體(tǐ)材料中(zhōng)，15 个品種(zhǒng)国産化率低(dī)于(yú) 20%。PSPI、光(guāng)刻(kè)胶(jiāo)、12 英寸硅片(piàn)等核心(xīn)材料成(chéng)为(wèi) "卡(kǎ)脖子" 重災區(qū)；僅有(yǒu) 2 種(zhǒng)材料国産化率超过(guò) 40%，但高(gāo)端産品市(shì)场(chǎng)仍被(bèi)美(měi)日(rì)企業牢牢掌控。具體(tǐ)来(lái)看：作为(wèi)先(xiān)進(jìn)半导體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)的(de)關(guān)鍵功能(néng)材料，国內(nèi)高(gāo)端先(xiān)進(jìn)半导體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng) PSPI 高(gāo)端品種(zhǒng)幾(jǐ)乎全部(bù)依賴進(jìn)口(kǒu)。HD Microsystems、旭化成(chéng)、住友電(diàn)工、東(dōng)麗、富士胶(jiāo)片(piàn)等企業憑借(jiè)深厚技術(shù)积累，在(zài)高(gāo)分(fēn)子材料合成(chéng)工藝與(yǔ)性(xìng)能(néng)調控、客戶資源方面(miàn)占據(jù)絕对(duì)優勢。

在(zài)全球半导體(tǐ)産業版图(tú)中(zhōng)，美(měi)日(rì)憑借(jiè)技術(shù)與(yǔ)産能(néng)優勢，揮舞(wǔ)斷供、出口(kǒu)管(guǎn)制大(dà)棒，精心(xīn)編織封(fēng)鎖网(wǎng)絡，对(duì)中(zhōng)国半导體(tǐ)材料産業發(fà)起(qǐ)系統性(xìng)壓制，企图(tú)以(yǐ)“組合拳” 实現(xiàn)從技術(shù)壟斷到(dào)産業絞殺。

2019 - 2025 年(nián)，美(měi)日(rì)主(zhǔ)导的(de)半导體(tǐ)材料限供事(shì)件(jiàn)如(rú)密集鼓點(diǎn)。日(rì)本(běn)政(zhèng)策頻出，經(jīng)濟産業省(shěng)審查管(guǎn)控、外(wài)彙法法令修订，東(dōng)京(jīng)應(yìng)化、信(xìn)越化學(xué)等企業积极(jí)配合；美(měi)国也(yě)發(fà)布(bù)出口(kǒu)管(guǎn)制新(xīn)規推波(bō)助瀾。從 2019 年(nián)对(duì)韓出手(shǒu)，到(dào)後(hòu)續針(zhēn)对(duì)中(zhōng)国，在(zài)光(guāng)刻(kè)胶(jiāo)、PSPI、電(diàn)子化學(xué)品、第三代(dài)半导體(tǐ)等材料領域不斷設障，时(shí)間(jiān)連(lián)貫、手(shǒu)段(duàn)层(céng)层(céng)升(shēng)級。

2019 - 2024 年(nián)期(qī)間(jiān)，自(zì)然災害頻繁侵襲，对(duì)日(rì)本(běn)半导體(tǐ)産業及(jí)相關(guān)領域造成(chéng)顯著沖擊。2019 年(nián)台(tái)風(fēng) “飛燕” 登陸，村(cūn)田(tián)制作所(suǒ)等企業工廠(chǎng)關(guān)閉，供貨受阻，交通(tòng)癱瘓影響産品運輸，車企工廠(chǎng)也(yě)被(bèi)迫暂停作業。此(cǐ)後(hòu)幾(jǐ)年(nián)，日(rì)本(běn)本(běn)土(tǔ)多(duō)次發(fà)生(shēng)地(dì)震，信(xìn)越化學(xué)、村(cūn)田(tián)制作所(suǒ)等企業深受其(qí)害，光(guāng)刻(kè)胶(jiāo)、硅片(piàn)等關(guān)鍵材料供應(yìng)中(zhōng)斷，不僅讓半导體(tǐ)産業雪(xuě)上(shàng)加霜，還(huán)加劇了(le)汽車芯片(piàn)等全球缺貨狀况。2024 年(nián)美(měi)国飓風(fēng) “海(hǎi)倫妮” 也(yě)波(bō)及(jí)半导體(tǐ)上(shàng)遊基礎材料供應(yìng)，突顯産業供應(yìng)鍊(liàn)的(de)脆弱(ruò)性(xìng)。

當前(qián)，富士山(shān)進(jìn)入(rù)“噴發(fà)待命” 狀态，與(yǔ)本(běn)世纪 30 年(nián)代(dài)南(nán)海(hǎi)海(hǎi)槽特(tè)大(dà)地(dì)震疊加風(fēng)險劇增，且(qiě)南(nán)海(hǎi)海(hǎi)槽大(dà)地(dì)震發(fà)生(shēng)概率已提(tí)升(shēng)至(zhì)80%。一(yī)旦災害疊加發(fà)生(shēng)，日(rì)本(běn)從沖绳(shéng)到(dào)福島(dǎo)廣大(dà)區(qū)域都可(kě)能(néng)受災。过(guò)往災害已对(duì)半导體(tǐ)産業造成(chéng)嚴重影響，此(cǐ)次疊加災害破壞力将遠(yuǎn)超以(yǐ)往，极(jí)可(kě)能(néng)重創日(rì)本(běn)半导體(tǐ)材料産業，导致(zhì)全球供應(yìng)鍊(liàn)出現(xiàn)长(cháng)达(dá)數年(nián)的(de)中(zhōng)斷。这(zhè)不僅嚴重威脅日(rì)本(běn)相關(guān)産業安(ān)全，也(yě)給(gěi)依賴日(rì)本(běn)半导體(tǐ)材料的(de)全球産業鍊(liàn)带(dài)来(lái)巨大(dà)危機(jī)，防範應(yìng)对(duì)已迫在(zài)眉睫。

2024 年(nián) 12 月(yuè)至(zhì) 2025 年(nián) 4 月(yuè)間(jiān)，美(měi)国圍繞半导體(tǐ)領域对(duì)華政(zhèng)策动作頻繁，旨在(zài)遏制中(zhōng)国半导體(tǐ)産業發(fà)展(zhǎn)。2024 年(nián) 12 月(yuè)，美(měi)国商務(wù)部(bù)工業與(yǔ)安(ān)全局(jú)（BIS）将 140 家(jiā)中(zhōng)国半导體(tǐ)相關(guān)公(gōng)司列入(rù) “实體(tǐ)清(qīng)單”，实施 “长(cháng)臂管(guǎn)辖”，限制中(zhōng)国獲取(qǔ) HBM 先(xiān)進(jìn)技術(shù)，衆多(duō)中(zhōng)国半导體(tǐ)設備和(hé)工具制造商難以(yǐ)通(tòng)过(guò)合法渠道(dào)獲得美(měi)国高(gāo)端産品，在(zài)技術(shù)、設備、材料獲取(qǔ)上(shàng)困難重重，發(fà)展(zhǎn)嚴重受阻。

2025 年(nián) 4 月(yuè)，美(měi)国先(xiān)对(duì)中(zhōng)国輸美(měi)半导體(tǐ)相關(guān)商品加征 “对(duì)等關(guān)税”，涉及(jí)設備、材料領域，硅晶圆(yuán)、電(diàn)子特(tè)气、光(guāng)刻(kè)胶(jiāo)等進(jìn)口(kǒu)材料關(guān)税提(tí)升(shēng)，企業采購成(chéng)本(běn)增加，依賴美(měi)国材料的(de)企業供應(yìng)鍊(liàn)波(bō)动。同(tóng)月(yuè)，美(měi)国海(hǎi)關(guān)與(yǔ)邊(biān)境保護局(jú)又豁免半导體(tǐ)相關(guān)類(lèi)别商品進(jìn)口(kǒu)税率，關(guān)税回(huí)到(dào)加征前(qián)水平，雖(suī)暂时(shí)緩解(jiě)企業關(guān)税壓力，但政(zhèng)策的(de)不确定(dìng)性(xìng)使企業難以(yǐ)制定(dìng)长(cháng)期(qī)穩定(dìng)發(fà)展(zhǎn)策略。

在(zài)全球半导體(tǐ)産業遭(zāo)遇美(měi)日(rì)斷供扼喉、天(tiān)災撕裂供應(yìng)鍊(liàn)、關(guān)税擠壓成(chéng)本(běn)的(de)三重暴擊下(xià)，国産半导體(tǐ)材料正(zhèng)以(yǐ)“政(zhèng)策驅动 + 技術(shù)攻堅 + 生(shēng)态協同(tóng)”的(de)組合拳突圍 —— 这(zhè)不僅是(shì)技術(shù)突破戰，更(gèng)是(shì)關(guān)乎産業鍊(liàn)自(zì)主(zhǔ)可(kě)控的(de)逆襲之(zhī)戰。国家(jiā)集成(chéng)電(diàn)路(lù)基金(jīn)三期(qī) 500 亿(yì)錨定(dìng)光(guāng)刻(kè)機(jī)産業鍊(liàn)“卡(kǎ)脖子”环(huán)节，從政(zhèng)策端为(wèi)材料自(zì)主(zhǔ)化托底；科華微電(diàn)子、南(nán)大(dà)光(guāng)電(diàn)等企業在(zài)高(gāo)端光(guāng)刻(kè)胶(jiāo)領域实現(xiàn)技術(shù)跨越，波(bō)米(mǐ)科技 PSPI 與(yǔ)下(xià)遊头(tóu)部(bù)企業达(dá)成(chéng)戰略合作，推动核心(xīn)材料從進(jìn)口(kǒu)依賴向(xiàng)自(zì)主(zhǔ)供給(gěi)躍遷。

更(gèng)關(guān)鍵的(de)是(shì)，中(zhōng)芯国際開(kāi)放(fàng)産線(xiàn)联合研發(fà)、華为(wèi)海(hǎi)思(sī)推行双供應(yìng)商制度(dù)，全産業鍊(liàn)以(yǐ)“敢用(yòng)、願用(yòng)、多(duō)用(yòng)”的(de)信(xìn)任姿态，为(wèi)国産材料打(dǎ)通(tòng)從实验(yàn)室(shì)到(dào)量(liàng)産線(xiàn)的(de)“最(zuì)後(hòu)一(yī)公(gōng)里(lǐ)”。當全球供應(yìng)鍊(liàn)动荡催生(shēng)替代(dài)窗口(kǒu)，国産材料正(zhèng)通(tòng)过(guò)政(zhèng)策賦能(néng)、技術(shù)突圍與(yǔ)生(shēng)态協同(tóng)的(de)共(gòng)振，在(zài)先(xiān)進(jìn)制程與(yǔ)核心(xīn)領域加速擴张。这(zhè)场(chǎng)逆襲的(de)本(běn)質(zhì)，是(shì)中(zhōng)国半导體(tǐ)産業以(yǐ)自(zì)主(zhǔ)可(kě)控为(wèi)基石(dàn)，打(dǎ)破外(wài)部(bù)封(fēng)鎖、重塑競争格局(jú)的(de)必然選擇—— 唯有(yǒu)掌握材料话語(yǔ)權，方能(néng)在(zài)全球産業鍊(liàn)重構中(zhōng)築牢“中(zhōng)国芯”的(de)根(gēn)基。