一(yī)、PSPI半导體(tǐ)制造的(de)“光(guāng)刻(kè)魔術(shù)师(shī)”  

PSPI（光(guāng)敏聚酰亞胺，Photosensitive Polyimide）有(yǒu)聚酰亞胺的(de)高(gāo)性(xìng)能(néng)，也(yě)有(yǒu)光(guāng)敏材料的(de)精密成(chéng)像特(tè)性(xìng)，是(shì)真(zhēn)正(zhèng)處(chù)在(zài)材料家(jiā)族最(zuì)尖端的(de)高(gāo)分(fēn)子材料。

紫外(wài)光(guāng)和(hé)X射線(xiàn)的(de)照射，結構会(huì)發(fà)生(shēng)變(biàn)化，直(zhí)接形成(chéng)精密的(de)電(diàn)路(lù)图(tú)案(àn)。

跟傳統的(de)光(guāng)刻(kè)胶(jiāo)相比，PSPI具有(yǒu)颠覆性(xìng)的(de)優勢。

芯片(piàn)制造的(de)工藝被(bèi)簡化了(le)，使用(yòng)PSPI不用(yòng)額外(wài)塗覆光(guāng)阻隔劑，芯片(piàn)制造过(guò)程中(zhōng)的(de)图(tú)形化步驟減少(shǎo)了(le)50%以(yǐ)上(shàng)。

材料的(de)性(xìng)能(néng)非(fēi)常全面(miàn)，可(kě)以(yǐ)耐受400℃的(de)高(gāo)温(wēn)，介電(diàn)常數低(dī)至(zhì)2.5，比較接近(jìn)空(kōng)气，热(rè)膨脹系數只(zhī)有(yǒu)金(jīn)屬的(de)1/10，完美(měi)匹(pǐ)配芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)对(duì)絕緣性(xìng)、穩定(dìng)性(xìng)的(de)极(jí)限要(yào)求。

二、为(wèi)何PSPI成(chéng)为(wèi)大(dà)国博弈的(de)焦點(diǎn)？ 

應(yìng)用(yòng)场(chǎng)景：從手(shǒu)機(jī)屏幕到(dào)AI芯片(piàn)的(de)心(xīn)髒  

在(zài)柔性(xìng)OLED屏幕行業，可(kě)以(yǐ)取(qǔ)代(dài)玻璃基闆，是(shì)手(shǒu)機(jī)折疊屏的(de)“柔韌骨(gǔ)骼”（如(rú)三星(xīng)Galaxy Fold）。

Chiplet先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)行業，在(zài)2.5D/3D封(fēng)裝(zhuāng)中(zhōng)是(shì)中(zhōng)介层(céng)的(de)“精密骨(gǔ)架”，在(zài)不同(tóng)芯片(piàn)模块之(zhī)間(jiān)起(qǐ)連(lián)接作用(yòng)（如(rú)蘋果(guǒ)M系列處(chù)理(lǐ)器）。

在(zài)航空(kōng)航天(tiān)領域，衛星(xīng)電(diàn)路(lù)闆的(de)抗輻射屏蔽层(céng)也(yě)可(kě)使使用(yòng)PSPI，极(jí)端环(huán)境下(xià)可(kě)靠性(xìng)很好(hǎo)。

市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)位(wèi)戰：千(qiān)亿(yì)賽道(dào)，国産替代(dài)迫在(zài)眉睫  

目前(qián)全球90%市(shì)场(chǎng)，被(bèi)日(rì)本(běn)旭化成(chéng)、東(dōng)麗、富士胶(jiāo)片(piàn)、日(rì)立化成(chéng)、美(měi)国HD Microsystems五(wǔ)家(jiā)公(gōng)司壟斷，2023年(nián)的(de)斷供危機(jī)直(zhí)接导致(zhì)我(wǒ)国芯片(piàn)廠(chǎng)産能(néng)嚴重受限，行業地(dì)位(wèi)非(fēi)常明(míng)顯。

我(wǒ)国PSPI需求量(liàng)，每年(nián)的(de)增长(cháng)速度(dù)超30%，2025年(nián)的(de)市(shì)场(chǎng)規模可(kě)能(néng)突破60亿(yì)元(yuán)，進(jìn)口(kǒu)依賴度(dù)高(gāo)达(dá)95%。

国內(nèi)企業如(rú)果(guǒ)突破这(zhè)項技術(shù)，既能(néng)解(jiě)決該材料“卡(kǎ)脖子”的(de)問(wèn)題(tí)，面(miàn)对(duì)如(rú)此(cǐ)巨大(dà)的(de)芯片(piàn)市(shì)场(chǎng)，想(xiǎng)不賺錢(qián)都難。

三、国産PSPI破局(jú)者(zhě)，已經(jīng)從实验(yàn)室(shì)走到(dào)量(liàng)産 

国內(nèi)企業的(de)技術(shù)突破局(jú)

性(xìng)能(néng)对(duì)标(biāo)国際  

国産PSPI材料，關(guān)鍵參數已經(jīng)可(kě)以(yǐ)对(duì)标(biāo)日(rì)美(měi)優秀企業。  

分(fēn)辨率可(kě)以(yǐ)达(dá)到(dào)0.5μm，满足3nm芯片(piàn)制程需求，材料的(de)耐热(rè)性(xìng)上(shàng)，玻璃化温(wēn)度(dù)＞350℃，循环(huán)穩定(dìng)性(xìng)提(tí)升(shēng)了(le)300%。

從0到(dào)1的(de)突破已經(jīng)实現(xiàn)，後(hòu)續的(de)追趕速度(dù)必定(dìng)会(huì)越来(lái)越快(kuài)，高(gāo)端材料早(zǎo)已經(jīng)不是(shì)我(wǒ)国企業的(de)禁區(qū)。

国家(jiā)有(yǒu)很多(duō)優秀的(de)化工新(xīn)材料企業，特(tè)别是(shì)中(zhōng)小特(tè)新(xīn)的(de)民(mín)營企業，創新(xīn)速度(dù)非(fēi)常快(kuài)。

單論體(tǐ)量(liàng)很難和(hé)央国企的(de)大(dà)化工企業相比，但在(zài)單一(yī)细(xì)分(fēn)領域做到(dào)龍头(tóu)，我(wǒ)想(xiǎng)有(yǒu)很多(duō)企業可(kě)以(yǐ)做到(dào)。

四(sì)、未来(lái)得戰场(chǎng)，AI算力必定(dìng)引爆增量(liàng)需求 

ChatGPT類(lèi)大(dà)模型的(de)訓練需超高(gāo)的(de)算力集群(qún)（如(rú)OpenAI使用(yòng)约2.5万(wàn)颗(kē)GPU），單颗(kē)GPU性(xìng)能(néng)受制程限制。

Chiplet以(yǐ)2.5D/3D封(fēng)裝(zhuāng)集成(chéng)整合多(duō)颗(kē)芯片(piàn)，实現(xiàn)算力倍增，可(kě)突破單芯片(piàn)的(de)面(miàn)积限制，实現(xiàn)算力跨越式增长(cháng)。  

随着Chiplet技術(shù)滲透率得激增，PSPI作为(wèi)中(zhōng)介层(céng)材料，單芯片(piàn)得用(yòng)量(liàng)会(huì)提(tí)升(shēng)好(hǎo)幾(jǐ)倍。

2025年(nián)5月(yuè)19日(rì)，日(rì)本(běn)旭化成(chéng)發(fà)布(bù)官方公(gōng)告，宣布(bù)因(yīn)AI算力需求爆發(fà)导致(zhì)PSPI（光(guāng)敏聚酰亞胺）産能(néng)不足，将收(shōu)緊全球供應(yìng)，優先(xiān)供應(yìng)日(rì)本(běn)本(běn)土(tǔ)企業，6月(yuè)旭化成(chéng)就(jiù)正(zhèng)式对(duì)出口(kǒu)中(zhōng)国的(de)PSPI实施限供。

若未来(lái)1-2年(nián)內(nèi)，我(wǒ)国仍没有(yǒu)实現(xiàn)中(zhōng)高(gāo)端PSPI的(de)自(zì)主(zhǔ)量(liàng)産，国內(nèi)AI芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)産能(néng)将受制于(yú)材料短(duǎn)缺，影響大(dà)模型叠代(dài)進(jìn)度(dù)。

根(gēn)據(jù)行業預判，到(dào)2029年(nián)，全球PSPI市(shì)场(chǎng)規模将突破120亿(yì)元(yuán)，我(wǒ)国占比超40%。

我(wǒ)国如(rú)果(guǒ)能(néng)從“受制于(yú)人(rén)”到(dào)“自(zì)主(zhǔ)可(kě)控”，这(zhè)场(chǎng)材料攻堅戰必将重塑全球半导體(tǐ)的(de)權力格局(jú)。

結語(yǔ)：黃金(jīn)賽道(dào)已開(kāi)，国産材料能(néng)否彎道(dào)超車？  

“一(yī)代(dài)材料，一(yī)代(dài)芯片(piàn)”，PSPI的(de)国産化突圍不僅是(shì)技術(shù)博弈，更(gèng)是(shì)産業鍊(liàn)安(ān)全的(de)核心(xīn)命脈。

随着鼎龍、波(bō)米(mǐ)等企業撕開(kāi)裂口(kǒu)，我(wǒ)国半导體(tǐ)材料必能(néng)從“跟跑”迈向(xiàng)“並(bìng)跑”。

半导體(tǐ)材料行業專家(jiā)提(tí)出 “PSPI是(shì)芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)領域的(de)‘特(tè)種(zhǒng)鋼(gāng)材’，国産替代(dài)進(jìn)度(dù)直(zhí)接決定(dìng)我(wǒ)国AI芯片(piàn)能(néng)否擺脫桎梏。” 

高(gāo)端PSPI完全国産化替代(dài)之(zhī)时(shí)，就(jiù)是(shì)我(wǒ)国AI芯片(piàn)擺脫“算力鎖喉”之(zhī)困之(zhī)时(shí)。